LOW ALPHA ALLOY
低 Alpha 合金材料
適用於對 Alpha 射線控制、材料純度與製程穩定性有要求的半導體封裝及精密電子應用。
ABOUT QWIN
群崴半導體
材料有限公司
專注半導體錫基材料，重視純度、穩定性與製程適配，提供產品選型、規格洽詢及客製化服務。針對不同封裝、焊接與散熱需求，協助客戶選擇合適材料與規格。
ADVANTAGES
產品優勢
高純度材料重視材料純度與品質穩定
尺寸精準適用精密封裝與電子製程
規格多元提供不同尺寸與合金選擇
專業服務提供技術與客製需求諮詢
PRODUCTS
主要產品
多種半導體材料與規格可供選擇；大量採購、特殊尺寸或合金需求，歡迎先洽詢。
SOLDER BALL SERIES
高品質錫球
包含激光錫球、BGA 錫球、低 Alpha 錫球及銅核球，適用於 BGA 封裝、IC 植球、PCB 維修與精密焊接。
COPPER BALL
純銅球｜Copper Ball
高純度銅材製成，具良好導電與導熱性能，尺寸精準、球徑均勻，適用於半導體封裝、IC 植球、PCB 連接、功率元件、車用電子、通訊設備與 LED 封裝。
LIQUID METAL TIM
液態金屬散熱介面材料
適用於 CPU、GPU、AI Server、HPC 與工業設備等高效能散熱應用，協助提升熱傳導與散熱效率。
CONTACT
聯絡詢價
產品規格、價格與供貨資訊，歡迎直接聯絡。原材料價格可能浮動，下單前請先確認規格與最新報價。
毛先生
電話：0906-226-116
Email：josephmao0826@gmail.com